44.4
+0.05 / +0.11%
模擬成交價 2026-09-24 收盤 44.4 · 1 張
Action
Why
價格回到短期支撐，但research category 尚未確認轉強或維持強勢，尚不視為進場確認。
Risk
無主要警示
Price Structure
支撐參考
43.07
MA10
目前價格
44.4
回檔整理
近 20 日前高
45.3
近 20 日前高
法人方向
偏多
法人一致性
外資主導
資金趨勢
流入降溫
5D 法人淨額
+308 張
20D 法人淨額
+1,849 張
5D 資金參與
+1.73%
外資近 20 日偏買
法人近 5 日資金較 20 日降溫
價格與法人資金同步走強
目前沒有明顯正向資金訊號
目前沒有明顯背離或分歧
買賣超以張為單位，正數為淨買超、負數為淨賣超。
目前可用 120 個交易日
外資
+279 張
投信
0 張
自營商
+30 張
三大法人
+308 張
外資
+1,899 張
投信
0 張
自營商
-50 張
三大法人
+1,849 張
外資
-12,182 張
投信
+331 張
自營商
-1,722 張
三大法人
-13,573 張
近 20 日買賣天數
外資
投信
自營商
價格與法人資金同步走強
三大法人買超 12 日 / 賣超 8 日
外資買超 12 日 · 投信買超 0 日
目前連續狀態
第 104 / 206
前 50%
第 161 / 206
前 78%
第 88 / 206
前 43%
研究訊號
記憶體封裝
公司主要從事記憶體封裝。主要產品包括記憶體封裝、邏輯 IC 封裝、覆晶封裝、FCCSP/HSFCCSP、eMMC/eMCP/eUFS、SiP、IC 測試服務、EMS，應用於人工智慧、車用電子、物聯網、消費型電子、網路/5G、工業控制。