68.9
-1.10 / -1.57%
模擬成交價 2026-09-24 收盤 68.9 · 1 張
Action
Why
價格回到短期支撐，但research category 尚未確認轉強或維持強勢，尚不視為進場確認。
Risk
已有留意訊號
Price Structure
支撐參考
65.81
MA10
目前價格
68.9
回檔整理
近 20 日前高
81.6
近 20 日前高
法人方向
偏空
法人一致性
中性
資金趨勢
持續流出
5D 法人淨額
-5.4 張
20D 法人淨額
-111 張
5D 資金參與
-0.07%
外資近 20 日偏賣
法人近 5 日資金較 20 日升溫
股價上漲，但法人偏賣
目前沒有明顯正向資金訊號
近 5 日股價 +9.71% · 法人淨買賣超 -5.4 張
買賣超以張為單位，正數為淨買超、負數為淨賣超。
目前可用 120 個交易日
外資
-17 張
投信
0 張
自營商
+12 張
三大法人
-5.4 張
外資
-125 張
投信
0 張
自營商
+15 張
三大法人
-111 張
外資
+70 張
投信
0 張
自營商
+16 張
三大法人
+86 張
近 20 日買賣天數
三大法人買超 / 賣超
外資
投信
自營商
股價上漲，但法人偏賣
外資買超 8 日 · 投信買超 0 日
目前連續狀態
第 126 / 206
前 61%
第 116 / 206
前 56%
第 37 / 206
前 18%
研究訊號
半導體封裝模具
公準以精密模具與高精度金屬加工為核心，提供半導體封裝模具與設備關鍵零件、顯示器設備零件、航太與能源零組件及自動化設備。