213.5
-1.00 / -0.47%
模擬成交價 2026-09-24 收盤 213.5 · 1 張
Action
Why
價格回到短期支撐，但research category 尚未確認轉強或維持強勢，尚不視為進場確認。
Risk
已有留意訊號
Price Structure
支撐參考
208.7
MA10
目前價格
213.5
回檔整理
近 20 日前高
233
近 20 日前高
法人方向
偏空
法人一致性
實質分歧
資金趨勢
流出加劇
5D 法人淨額
-7,007 張
20D 法人淨額
-1,103 張
5D 資金參與
-3.12%
三大法人連續賣超 4 日
外資近 20 日偏賣
法人近 5 日資金較 20 日降溫
目前沒有明顯正向資金訊號
近 5 日外資資金占比 -5.52% · 投信 +1.68%
買賣超以張為單位，正數為淨買超、負數為淨賣超。
目前可用 120 個交易日
外資
-12,383 張
投信
+3,769 張
自營商
+1,607 張
三大法人
-7,007 張
外資
-19,486 張
投信
+15,311 張
自營商
+3,072 張
三大法人
-1,103 張
外資
+30,045 張
投信
-14,852 張
自營商
+1,318 張
三大法人
+16,510 張
近 20 日買賣天數
三大法人買超 6 日 / 賣超 14 日
外資買超 9 日 · 投信買超 12 日
目前連續狀態
外資
投信
自營商
股價上漲，但法人偏賣
第 150 / 206
前 73%
第 170 / 206
前 83%
第 124 / 206
前 60%
研究訊號
晶圓凸塊
頎邦科技是半導體下游封裝測試服務商，提供驅動 IC 與多元積體電路的凸塊、晶圓測試、封裝及全製程代工服務。