184
+7.50 / +4.25%
模擬成交價 2026-09-24 收盤 184 · 1 張
Action
Why
收盤仍在近期整理平台內，等待站上平台上緣並由量能確認。
Risk
無主要警示
Price Structure
支撐參考
177.5
MA20
目前價格
184
等待突破
平台上緣
189
平台上緣
法人方向
短線轉多
法人一致性
外資主導
資金趨勢
轉為流入
5D 法人淨額
+748 張
20D 法人淨額
-338 張
5D 資金參與
+5.29%
外資近 20 日偏賣
法人近 5 日資金較 20 日升溫
價格與法人資金同步走強
目前沒有明顯正向資金訊號
目前沒有明顯背離或分歧
買賣超以張為單位，正數為淨買超、負數為淨賣超。
目前可用 120 個交易日
外資
+748 張
投信
0 張
自營商
+0.3 張
三大法人
+748 張
外資
-292 張
投信
0 張
自營商
-46 張
三大法人
-338 張
外資
+891 張
投信
0 張
自營商
-298 張
三大法人
+593 張
近 20 日買賣天數
三大法人買超 9 日 / 賣超 11 日
外資買超 9 日 · 投信買超 0 日
目前連續狀態
外資
投信
自營商
價格與法人資金同步走強
第 34 / 97
前 35%
第 39 / 97
前 40%
第 10 / 97
前 10%
研究訊號
晶圓與封裝雷射設備
鈦昇科技提供半導體與先進封裝後段製程的雷射加工、電漿清洗、切割、打標與檢測設備。